我們的TGP產(chǎn)品提供多種配方選擇。兩面均具有天然黏性，可以緊密地貼合在設(shè)備上，在降低熱阻抗的同時(shí)還能減少散熱片的生產(chǎn)成本。此外,TGP厚度和硬度都可調(diào)節(jié)，確保高壓縮性。

型號(hào)：TGP1200, TGP1500, TGP3000, TGP5000, TGP6000, TGP8000

典型應(yīng)用

? 消費(fèi)類電子產(chǎn)品

? 電信和網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器

? 汽車電子

? 功率設(shè)備和模塊

? 半導(dǎo)體邏輯電路與存儲(chǔ)器

良好導(dǎo)熱、高可壓縮性的填隙墊片 

霍尼韋爾的TGP型墊片導(dǎo)熱性能好，簡(jiǎn)單易 用，用途廣泛，可最大程度降低界面熱阻，并 在可靠性測(cè)試中保持良好性能。作為硅基材 料,TGP具有一定的抗沖擊性以及電絕緣和阻燃性。

TGP型墊片產(chǎn)品具有天然黏性，不需要會(huì)抑制熱力性能的額外黏合劑。其厚度范圍從 0.5 mm到5.0 mm。霍尼韋爾TGP材料配有兩個(gè)表面襯墊，用戶可以在安裝后（使用前） 移除襯墊，因此無污染風(fēng)險(xiǎn)且易于處理。

特性

?高導(dǎo)熱性能

?超高壓縮性，適合低應(yīng)力應(yīng)用

?表面浸濕性好，接觸熱阻低

?高可靠性

?電絕緣

存儲(chǔ)&使用

保質(zhì)期：23±2 °C下12個(gè)月

厚度范圍：0.5-5.0mm，0.25mm遞增

厚度公差：>1mm, ± 10% 0.5-1mm, ±0.1mm<0.5mm, ±0.05mm 訂購(gòu)前請(qǐng)?jiān)斣兛捎煤穸取?/span>

低滲油性，保護(hù)部件免受污染	低硬度，表面浸濕性和壓縮性好	兩個(gè)表面襯墊簡(jiǎn)化操作，污染風(fēng)險(xiǎn)低

典型值

型號(hào)：TGP8000HV/高擊穿電壓

高擊穿電壓的導(dǎo)熱墊片仃GP)

TGP8000 HV導(dǎo)熱墊片結(jié)合了低熱阻抗、高 擊穿電壓、簡(jiǎn)單易用、用途廣泛等優(yōu)點(diǎn)。其具 有天然黏性，意味著不需要會(huì)抑制熱力性能 的額外黏合劑。供貨形式包括各種厚度的標(biāo) 準(zhǔn)片材和定制的模切片材。

應(yīng)用&特性

除了 TGP1200-TGP8000產(chǎn)品的常規(guī)特性 外,TGP8000HV也可用于需要高擊穿電壓 的應(yīng)用。

厚度范圍：0.5-5.0mm，0.25mm遞增

厚度公差：＞=1mm，士 10%，0.5-1mm，士0.1mm